炬光科技(688167SH)：预制金锡氮化铝衬底资料能使用在光通讯范畴光芯片及相关器材封装使用中

  格隆汇6月19日丨有投资者向炬光科技(688167.SH)发问，“请问公司有没有出产与光芯片相关的产品？”

  炬光科技回复称，公司不出产光芯片。公司的上游元器材和原资料产品，可大规模的使用下流多种使用，这中心还包含光通讯。例如公司预制金锡氮化铝衬底资料能使用在光通讯范畴光芯片及相关器材封装使用中；公司的微光学元器材、微透镜阵列等能使用于光通讯范畴，对光芯片完成光耦合、光传输等光学功用；公司的光学镀膜事务也已掩盖到光模块中的光学元器材。