英飞凌CEO：车用功率器件供不应求

  的首席执行官（CEO）汉贝克（Jochen Hanebeck）对于各国正在本国和友好地区内增加的功率半导体等非尖端産品持续供不应求，这主要于代工企业代工企业并未积极努力提高非尖端産品産能有关。

  英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 在日前发表的采访中表示，公司正在在寻找收购对象时，英飞凌准备斥资数十亿欧元用于合适的收购目标。这家德国芯片制造商一直在“寻找”合适的公司，

  Hanebeck 告诉法兰克福汇报 (FAZ)。“我认为它在高达几十亿（欧元）的范围内。”这家芯片制造商表示，它看到了电动汽车、无人驾驶、可再次生产的能源、数据中心和所谓的物联网领域的增长，其中电器、工厂设备和健康监测器等物品连接到互联网或其他通信网络。

  在截至 2022 年 9 月的财政年度中，英飞凌公布收入增长近 30% 至 142 亿欧元（151 亿美元），而分部利润跃升 63% 至 34 亿欧元。Hanebeck 告诉 FAZ，能想象，例如，资金不足的初创企业会想加入一家公司。

  据 FAZ 称，首席执行官不会对个别收购候选发表评论。他表示，该企业能在多个领域扩大其产品组合，包括功率半导体、传感器、软件和人工智能。

  今年年初，Omdia报告数据显示，2021年日本企业在功率半导体公司销售额排名前十位中占据5席，分别是三菱电机（第4）、富士电机（第5）、东芝（第6）、瑞萨（第9）、ROHM（第10）。

  Omdia表示，在前十名中，排名第一的德国英飞凌和第二名的美国Onsemi的地位十分稳固，第三名往后的排名变化迅速。

  英飞凌在2021年的销售额比2019年增长了三成。而Onsemi此前以4.3亿美元的价格从GlobalFoundries收购了前IBM东菲什基尔工厂的300毫米晶圆厂。

  三菱电机2021年的销售额比2019年增长44%。同时，三菱电机在意大利米兰附近建成了一座专用于功率和模拟半导体的300毫米晶圆工厂，预计将于2022年下半年投产。

  富士电机目前没有300毫米的增产计划，专注于200毫米的增产，2021年的销售额比2019年增长了51%。富士电机表示，在电动汽车和可再次生产的能源需求增加的背景下，决定将功率半导体的资本支出（包括对SiC功率半导体的投资）增加到1900亿日元（）。

  东芝也决定在其子公司加贺东芝电子的子公司内建造一座300毫米晶圆兼容的制造大楼，用来生产功率半导体。

  此外，在2019—2021年这三年间，这5家日本企业销售额的合计额始终占前10名销售总额的32%～33%左右。

  Omdia半导体咨询总监杉山和弘在谈到功率半导体行业的发展的新趋势时表示：“全球对电动汽车、风能、太阳能发电、铁路和数据中心电源的需求一直增长，功率半导体制造商都在进行资本投资，以提高产能。日本方面也宣布投资300毫米晶圆厂，以增加未来的产能。”

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